Xiaomi XRING O3: saját csúcschippel csökkenti függését a Qualcommtól és a MediaTektől

A Xiaomi augusztus 24-én, Kínában bemutatta az XRING O3 mobilprocesszort. Ez a 2025-ben megjelent XRING O1 közvetlen utódja, és a gyártó szerint már sorozatgyártásban van. Az első generációval szerelt telefonokból, tabletekből és órákból időközben több mint egymillió darabot szállított le a vállalat, tehát a saját lapka már nem csak kis példányszámú kísérlet.

Az XRING O3 tízmagos processzort és új G2-Ultra NX grafikus egységet kapott.

 

Xiaomi XRINGO3

 

A Xiaomi által közölt adatok alapján az NPU 200 TOPS számítási teljesítményre képes, a lapka pedig elsőként támogatja az LPDDR6 memóriát. A 113.8 GB/s sávszélesség 48 százalékkal haladja meg az XRING O1 értékét. A TrendForce szerint 24 milliárd tranzisztor került a 133 mm²-es chipre, a helyben futó AI feladatok teljesítménye pedig 45 százalékkal nőtt.

A Xiaomi közlése alapján szeptemberben két kínai készülékben jelenik meg az új lapka: a Xiaomi 18 Fold hajlítható telefonban és a Xiaomi Pad 9 Pro Max tabletben. Globális, európai vagy magyar forgalmazásról, illetve az árakról egyelőre nincs megerősített információ. A Reuters forrásai szerint az XRING O3-at a TSMC gyártja 3 nm-es eljárással, a Xiaomi azonban nyilvánosan nem erősítette meg sem a gyártópartner nevét, sem a tervezett 200–300 ezres darabszámot.

A mostani bejelentés egy nagyobb kínai technológiai folyamat része. A Huawei saját Kirin lapkákkal tért vissza a csúcstelefonok piacára, a Xiaomi pedig az XRING családdal próbál nagyobb ellenőrzést szerezni a készülékei teljesítménye, energiafogyasztása és AI funkciói felett. Ez még nem jelent teljes függetlenséget: a Xiaomi továbbra is külső technológiákra és gyártókapacitásra támaszkodik. A Qualcommtól és a MediaTektől vásárolt kész mobilprocesszorok szerepe viszont fokozatosan csökkenhet a Xiaomi drágább készülékeiben.

A mobilchip mellett két további fejlesztést is bemutattak. Az XRING O100 egy nagy AI modellekhez készült gyorsító, 1.22 TB/s memória sávszélességgel, az XRING D100 pedig intelligens járművekhez tervezett chip. Mindkettő fejlesztése lezárult, kereskedelmi felhasználásuk 2027-ben kezdődhet.

Tesztaréna

Tesztaréna Szerző

Pontatlanságot találtál? Jelezheted - kapcsolat: info@tesztarena.hu

Vélemény, hozzászólás?

Az email címet nem tesszük közzé. A kötelező mezőket * karakterrel jelöljük.